先进产品技术
高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠板等高新技术产品。

40层PCB，2mil线宽间距
可稳定生产40层PCB及20层刚挠结合板，背板板厚可超过7mm（0.276″），厚径比可达到30:1，高精密可制作2mil线宽间距，掌握阻抗控制技术，实现您的高速信号传输设计。

快板服务
双面快件24小时内生产完成；十层以内样板在2-6天内完成；十层以上样品6~10天内交货。
缩减新产品研发周期，占领市场待机，为研发量身定做。