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新闻动态

DFM在SMT贴片组装生产中的重要性

2025-09-04

本文深入探讨了DFM（可制造性设计）在SMT贴片组装生产中的核心重要性，阐述如何通过DFM分析有效提升产品质量、优化生产效率并显著降低整体成本，为电子制造商提供关键指导。...

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影响BGA焊接质量的五大核心因素

2025-09-04

本文深入探讨了影响BGA焊接质量的关键因素，包括焊锡膏质量与印刷、芯片与PCB焊盘氧化、回流焊温度曲线、PCB设计以及操作环境与控制等，为提高BGA焊接良率提供全面专业的指导。...

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贴片加工中的贴片材料是什么？一文详解核心材料与选择要点

2025-09-04

本文全面介绍了贴片加工（SMT）中所使用的主要材料，包括锡膏、贴片元件、焊锡丝、助焊剂、红胶及辅材等，详解其作用、分类与选用原则，帮助您深入了解SMT生产工艺。...

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预防PCB电路板弯曲变形的方法

2025-09-04

本文深入探讨了PCB电路板弯曲变形的主要原因，并提供了从设计、材料选择、生产工艺到存储环境的全流程预防方法和解决方案，有效提升SMT贴片良率和产品可靠性。...

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BGA焊接不良的判定方法

2025-09-04

本文详细介绍了BGA焊接不良的几种常见判定方法，包括外观初步检查、电气测试、X-Ray无损检测以及切片分析等，帮助您系统性地诊断和定位BGA焊接质量问题，提升维修与生产良率。...

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