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1ST-LABS成为CALUMINO(卡鲁米诺)增值经销商,共拓热红外传感新生态
2026-01-20
2026年起,1ST-LABS创馨科技正式成为CALUMINO(卡鲁米诺)公司中国地区增值经销商(VAR,Value Added Reseller),全面负责CALUMINO(卡鲁米诺)热红外传感产品在中国市场的代理销售、相关应用模块研发以及技术支持等业务。...
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抄板(PCB反向工程)
2026-01-19
本文深入探讨抄板(PCB反向工程)的技术全过程,包括物理剥离、图像扫描与电路复现,客观分析其在维修、学习及维权中的合法应用,并重点强调其法律风险与商业伦理边界。 ...
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单片机开发全流程详解:从方案设计到产品量产
2026-01-19
本文全面解析单片机开发的完整流程,涵盖从需求分析、硬件选型与电路设计、软件开发、系统调试到最终产品量产的每一个关键环节,为嵌入式开发者提供系统性的实践指南。...
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芯片解密的技术原理与方法
2026-01-19
深入探讨芯片解密的技术原理与方法,包括物理攻击、侧信道分析和软件逆向工程,同时解析现代芯片的安全防护机制,全面展现硬件安全领域的攻防对抗与技术发展。...
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PCB多层板Layout精密流程解析:从层叠规划到高效布线
2026-01-16
本文系统阐述PCB多层板从前期层叠规划、关键器件布局、复杂布线实施到后期验证的完整Layout流程,深入解析其在高密度、高速电路设计中的核心技术要点与工程考量。...
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