在电子产品日新月异的今天，电路板作为核心载体，其技术发展直接推动着设备的小型化与高性能化。HDI（高密度互连）线路板与普通线路板（FR4 PCB）在设计和制造上存在显著差异，深刻影响着最终产品的形态与能力。

最根本的区别在于互连密度。HDI板采用先进的微孔技术，特别是激光钻孔形成的盲孔和埋孔，孔径可精细至0.1mm甚至更小。这种技术允许在极小的空间内实现复杂布线，层间连接点数量远超普通PCB依赖的传统机械钻孔通孔。它使得芯片引脚密集的现代处理器、高速内存能稳定工作，成为智能手机、超薄笔记本、尖端医疗成像设备的核心支撑。

精度的差异同样关键。为实现高密度布线，HDI板要求更精细的线宽和线距，通常达到甚至低于0.1mm/0.1mm，远超普通PCB常见的0.15mm/0.15mm或以上规格。这对生产工艺提出严苛挑战，需使用高解析度曝光设备和更精密的蚀刻控制。层间对位精度要求也大幅提高，确保微孔精准连接不同层线路，普通PCB的误差容忍度则相对宽松。

材料选择上，HDI板常采用高频、低损耗的覆铜板基材（如M4、M6等级FR4或特殊聚酰亚胺），以适应高速信号传输并减少干扰。普通PCB在常规应用中多使用标准FR4材料。在结构上，HDI板通过任意层互连或错孔设计，实现更灵活高效的走线；普通PCB则结构相对简单，层间主要通过贯穿通孔连接。

当然，高密度与高性能伴随更高成本。HDI板涉及激光钻孔、多次层压、更精密检测等复杂工序，其价格通常显著高于普通PCB。但对于追求极致轻薄的消费电子或需要处理高速数据的设备，HDI带来的空间节省和性能提升价值远超成本增量。普通PCB凭借成熟工艺和成本优势，在汽车电子、家用电器、工业控制等对尺寸要求不严苛的领域依然占据主流。