在电路板贴片加工中，钢网加工规范与否对电路板焊接 的良率有非常重要的影响，尤其是元器件封装较小、较密，含有0201封装、BGA封装、精密贴片连接器、异形底部焊盘封装时。下面分享一篇国内某公司关于电路板焊接中钢网加工的规范标准：

        1、锡浆网开法

         CHIP类（R,L,C）

        0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。

        0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。

        0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm.

        0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm.

        1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm.

        二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）

        三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）

        2、IC开口：

        0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)

        0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)

                                         L外加0.15mm，不内切。（IC）

        0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，

        0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.

        1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.

        1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.

         PLCC:宽度1：1.长外加0.2mm.

         接地开法：面积开50%大于1.5mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MM

         3、BGA开口：

         0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM

         0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM

         0.65PH：￠=0.38mm.

         0.8PH:￠=0.45mm.

         1.0PH:￠=0.55mm

         1.27PH:￠=0.65mm

         4、功率晶体开口：

         1）小功率晶体开法：         

         此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM

        此类功率晶体开法：在1：1的基础上  上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm

         2）大功率晶体开法：

        此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。架筋宽度0.4mm. （开口大于4X4mm的PAD，须架筋分割）

        5、连接器开法： 

两个固定引脚在原始的基础上外扩0.2-0.3mm.小PIN脚开法与IC类开法相同。       

虽然电路板贴片工艺发展到今天，钢网工艺已日渐成熟，但由于目前市场中钢网生产厂家加工水平的参差不齐，设计或生产不规范的钢网有可能会导致最终电路板贴片生产的整批失败，后果较为严重，所以钢网加工是否规范在电路板焊接中起着至关重要的作用。