三星电子基于倒装芯片技术,扩大照明LED器件产品系列

2017-11-13 05:11:06    admin    785

三星电子将参加9日至12日在中国广州举行的国际照明博览会,公开主要技术战略及新产品。三星参加这次中国广州展览会的意义非凡,因为中国市场作为全球照明市场的桥头堡,随着LED照明需求的增加,飞速增长。

三星电子将在这次展览会展示新产品系列。采用倒装芯片技术的新产品可实现比以前更高的光质量、高性能以及高价格竞争力,能够充分满足目前的市场需求。
三星电子基于倒装芯片技术的LED器件在高温、大电流下也能够实现更出色的光效;尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;散热功能的提升,可以实现低热阻,使芯片的寿命得到了提升;无金线,可实现高可靠性,充分满足市场需求。

 

 

三星电子此前推出的大功率器件LH351B,作为采用倒装芯片技术的产品,在市场上引起强烈反响,一经推出,很快在户外照明领域达到大规模应用,在本次光亚展上,三星还将展示基于倒装芯片技术的全新LED产品及解决方案,包括全新倒装芯片技术中功率LED器件(LM301A);全新COB产品(极小发光面,高光色质量);第二代芯片级封装器件CSP等。

全新LM301A产品采用3.0mm*3.0mm的标准封装,能提供比传统Epi-up更低的热阻,在0.2W至1W多种电流下,可实现高光效。

  • 在冷白光170lm/W的功效(5000K色温,CRI80+,85°C和65mA)

  • 在暖白出160lm/W的功效(3000K色温,CRI80+,85°C和65mA)

  • 在冷白光155lm/W的功效(5000K色温,CRI80+,85°C和150mA)

  • 在暖白光145lm/W的功效(3000K色温,CRI80+,85°C和150mA)

  • 在冷白的130lm/W的功效(5000K色温,CRI80+,85°C和350mA)

  • 在暖白光达到120lm/W的功效(3000K色温,CRI80+,85°C和350mA)

 

LM301A不但适合于各种不同的照明应用,也采用EMC支架,相较于现有的聚邻苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料,提供防热和更多紫外线保护,使其适用于高功率高亮度LED应用。

三星特别推出两款全新COB产品,也是基于倒装芯片技术。可实现小光束角(Narrow Beam Angle)的小发光面积(LES)COB和高光色质量COB系列。基于倒装芯片技术的小发光面积COB(10W、20W、40W),与传统COB不同,可应用于卤素灯及商业专用射灯等需要小光束角的市场。高光色质量COB可分为接近自然光的高显色指数(CRI为95以上)COB系列和鲜艳色彩COB,有望成为百货商场、商店等商业展示空间的最佳解决方案。 

  

 

第二代CSP产品,使LED器件的外型更加紧凑,达到1.2mm*1.2mm。这些尺寸较第一代CSP缩小30%,同时性能却提高了10%。此外,第二代CSP LED器件还可以提供2×2和3×3的CSP阵列,可降低热阻,提高光效,带来更多的设计灵活性,二次配光简单易行,光学效果也趋于完美。

三星电子LED事业部吴京锡副社长表示,“随着LED照明的广泛普及,市场需求日益多元化,提供按需定制产品变得更为重要。三星电子将继续推出极具竞争力的产品,以加强公司在市场上的技术领先地位。”


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